6月24日，三星电子在监管文件中表示，公司确实在考虑基于2026年经营业绩进行股票补偿目的的回购，但尚未确定具体时间表和规模。三星电子称，该事项仍在讨论中，最迟一个月内另行公告。
此前据报道，三星正准备回购价值近90万亿韩元的股票，以用于员工奖金发放，且可能很快公布细节。
据报道，供应链人士透露，苹果已确定可折叠iPhone的关键规格，包括显示屏、外壳和机械部件，并已进入量产准备阶段。苹果将于7月下旬开始量产其首款可折叠iPhone。近期有传言称，该机型由于铰链问题可能会推迟发布，但据了解，苹果仍将按原计划于9月发布。
6月23日，算力链的PCB（印刷电路板）板块大跌，该板块概念龙头胜宏科技单日重挫逾7%。据上海证券报报道，PCB整体大跌与两个市场传闻有关，一个市场传闻是英伟达要求PCB厂商降价10%，另外一则是胜宏科技扩产拖累英伟达Rubin平台出货等。
6月24日，据澎湃新闻报道，胜宏科技相关人士表示，市场传闻很多，公司没有办法就每个传闻都做出回应。但这位人士强调，公司经营一切正常，基本面没有变化。客户采用什么方案不是一成不变的，在生产过程中会有一些调整或者改进，这些都是正常现象。胜宏也有一些先发优势。投资者要甄别一下这些传闻，以公司公开披露信息为准。
6月24日，美国证券交易委员会的文件显示，SK海力士已提交美国IPO申请，计划在纳斯达克上市，股票代码为“SKHY”，美银证券、花旗集团、高盛和摩根大通为其首次公开募股（IPO）的承销商。募集资金将用于龙仁半导体集群、清州先进封装工厂及EUV光刻机设备的建设。
6月24日，软银集团董事长孙正义在股东大会上被问及数据中心投资，孙正义透露，他正在与一位客户就美国俄亥俄州的一个开发计划签署谅解备忘录，并解释说，如果该计划最终敲定，“仅此一项业务就将带来巨额利润”。谈及数据中心的电力消耗，孙正义称，旗下SB能源正推进美国俄亥俄州数据中心项目，“单一设施将提供相当于10座核电站的电力”，将“建造世界上最大的数据中心”。
另据孙正义透露，软银旗下英国芯片设计公司Arm将从芯片设计者进化为芯片提供者，并亲自参与制造。他预判“今后AI时代将以CPU为中心”，并强调Arm“还有10倍以上的成长空间”。他同时提及软银对英特尔约3000亿日元的投资，称“当初遭到非议”，但目前“按市值计算的利润已达数万亿日元”。
6月24日，小米智能存储正式官宣，小米商城、小米有品众筹预约开启。4TB版本众筹到手价2299元，零售价3499元；8TB版本众筹到手价2899元，零售价4499元；16TB版本众筹到手价4699元，零售价6999元。
6月24日消息，科技分析师科潘（Tim Culpan）指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。
6月24日，鸿海科技集团与夏普宣布签署战略合作备忘录，双方将建立联合研发与商业化合作框架，共同拓展AI基础设施、能源与ESG、机器人及智能自动化、下一代通信和智慧城市等领域的新业务机会。
