4月22日，红星新闻记者从成都高新区获悉，四川矽芯微科技有限公司（以下简称“矽芯微”）成都基地项目近期实现首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工fab厂，将为成都高新区集成电路产业增添新动能。

矽芯微成都基地于去年10月在成都高新西区启动厂房装修，仅用了5个月时间，就完成从厂房装修、设备进场、设备调试、通线、工艺导入、小批量生产的全流程。

“当前生产的晶圆产品，良率与性能均全面达到设计标准，且已顺利通过客户验证。”矽芯微相关负责人表示，成都基地建成后，公司总产能可加工封装成品晶圆6万片/月，涉及6-12寸晶圆，包括硅基、SiC、GaN、砷化镓、钽酸锂等各类基材晶圆。“从目前订单和意向订单来看，很快就会达到产能满产状态。”

矽芯微成立于2015年，目前业务主要涵盖功率半导体（IGBT/SiC MOS/功率IC等）与射频微波领域，产品广泛应用于新能源汽车（主控/电源）、新能源（逆变器/储能）、人工智能（算力建设）、自动化（工控/机器人）、消费电子（功率半导体/射频前端/滤波器/功率器件）等行业。

矽芯微相关负责人表示，公司将进一步巩固和夯实在WLCSP（晶圆级封装）、RDL（再分布）、bumping（凸块制造）等晶圆中段制造领域工艺开发与代工的竞争优势，适时布局、逐步加码Chiplet异构集成、混合键合（Hybrid Bonding）等前沿领域，把握先进封装行业发展机遇，为我国在后摩尔定律时代突破高端芯片制造瓶颈、实现产业链自主可控做出贡献。

“成都高新区既涵盖公司现有核心客户，也蕴藏大量潜在合作资源，为公司业务拓展提供了天然优势。同时，成都高新区产业人才储备充足，人才引进与培育体系完善，能够充分满足企业发展的专业人才需求，再加上优质的营商环境，这些都是我们选择布局在此的重要因素。”矽芯微相关负责人谈到，成都基地从建设到投产如此高效迅速，也离不开成都高新区的服务支持。

红星新闻记者 彭祥萍

编辑潘莉