随着AI大模型训练以及数据中心集群不断扩容、功耗持续增长，铜等常规金属散热材料面临较大压力。而凭借高热导率，金刚石有望成为破解AI相关基础设施“热难题”的方案之一。

鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林对记者表示，公开数据显示，英伟达Rubin架构GPU单卡功耗高达2300W，热流密度超500W/cm2，而金刚石材料热导率超过2000W/(m·K)。因此，业界认为金刚石的散热应用场景将会不断扩大。（证券日报）