据韩联社5月27日报道，LG伊诺特宣布首次参加于美国佛罗里达州奥兰多举行的2026 IEEE电子元器件与技术大会（ECTC），会期至29日，并展示新一代半导体基板技术。

第76届ECTC由IEEE电子封装学会主办，是全球权威的半导体封装领域国际会议，吸引来自20余国的2000余名行业人士及英特尔（INTC.US）、安靠（Amkor）、日月光（ASE）、IBM（IBM.US）等135家龙头企业参与。

此次展会上，LG伊诺特向全球科技企业公开展出85mm×85mm大尺寸倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板，以及面积进一步扩大约40%的超大尺寸FC-BGA样品。FC-BGA作为高集成度封装基板，通过凸点连接芯片与主板，广泛用于高性能计算（HPC），因生成式与推理式AI普及及令牌用量激增，正向更高层数、更高集成度与更大尺寸演进。

此外，该公司还同步展示应用于FC-BGA的芯片嵌入技术，以及全球首创采用铜柱（Cu-Post）工艺的5G通信射频系统级封装（RF-SiP）基板。